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本文目录一览：

• 1、新手该如何学习使用好立创EDA
• 2、立创eda怎么改变元件大小
• 3、立创eda里的普通开关怎么找
• 4、立创eda怎么开槽孔
• 5、立创eda如何在铜层写字

新手该如何学习使用好立创EDA

打开所使用的EDA，并打开PCB设计文件。 导航到PCB布局编辑器或相关的铺铜工具。 在布局编辑器中，选择要进行铺铜的区域。 选择适当的铺铜选项。 根据需要进行铜层的设置。

打开新工程：在立创EDA中打开新工程，选择6层板设计。设计板子：设计该板底层、顶层和内部层的布线和焊盘。添加元器件线路：在底层和顶层中添加元器件和线路。导出文件：导出生成Gerber文件，并进行生产加工。

立创eda画单结晶体管的方法如下：首先，打开立创EDA软件并创建新的工程文件。选择适当的工作区，如电路设计或布局设计。在工作区中选择合适的元件库，找到单结晶体管元件，并将其拖放到工作区中。

在放置封装前，需要先绘制板子边框。边框需在“边框层”绘制。先切换至“边框层”，再使用导线或圆弧进行绘制。当使用原理图转PCB时，立创EDA会自动生成一个边框，该边框内面积大小是总封装面积的5倍。

自己在立创的Ada里面建立的那个原图原理图发给别人，这个的话，我是觉得如果你实在发不了的话，你就把它复制粘贴。

如果在立创EDA设计的简单 3D 外壳不满足需要，可以导出 3D 外壳时，选择导出 STEP 或者 OBJ 格式，在其他专业 3D 设计工具进行继续设计。设计 3D 外壳，需要先绘制 3D 外壳的边框。

立创eda怎么改变元件大小

1、如果您想要放大EDA中的元件尺寸，可以考虑以下几种方法： 缩放操作：在EDA软件中，您可以使用缩放功能来放大或缩小元件尺寸。 修改元件参数：某些EDA软件允许您直接修改元件的参数。

2、打开您所使用的EDA软件，并打开PCB设计文件。 导航到焊盘编辑器或元件库中，找到需要调整焊盘大小的器件。 选中要调整焊盘大小的焊盘。 使用相关工具来调整焊盘的尺寸。 根据设计需求，调整焊盘的大小。

3、首先在立创EDA软件中，打开PCB，3D浏览的转换工具位于顶部工具栏的”浏览“。点击3D预览，稍等片刻，等待服务器计算完成，如下图所示。然后在右侧属性栏可以修改PCB板子颜色，焊盘颜色，背景色，如下图所示。

4、确定数据集：确保您有一个包含线路板相关尺寸数据的数据集。这 转换数据：使用适当的编程语言（如Python或R），选择尺寸列并应用上述的转换公式来将所有尺寸值从mil转换为mm。

5、立创eda 把电容参数双击两下，在对话框中修改参数。例如：16V220uF，把这个文本点两下就可以修改，或者点电容符号本身，在右侧修改。

6、要改变电路板上的电阻阻值，有几种可能的方法： 更换电阻器：选择合适的电阻器取决于所需的阻值、功率容量和尺寸要求。 并联或串联连接电阻器：通过并联或串联连接多个电阻器，可以获得不同的总阻值。

立创eda里的普通开关怎么找

打开立创EDA软件立创，进入元器件库管理界面。在左侧菜单栏中选择电子元件库立创，然后选择继电器分类。在继电器分类下，可以看到各种类型的继电器元件。

首先双击鼠标左键，弹出的对话框中左上角选择角度，拖着空格。其次选中左键长按加空格，左键按住同时按空格。最后左击元件并移动，在移动过程中按空格键即可。

登录到EasyEDA账户并打开设计工具。 点击左侧面板上的库按钮，以打开元件库管理器。 在元件库管理器中，选择所需的库（如Digital或Logic），这些库通常包含逻辑门的符号。

立创eda怎么开槽孔

1、如果在立创EDA设计的简单 3D 外壳不满足需要，可以导出 3D 外壳时，选择导出 STEP 或者 OBJ 格式，在其他专业 3D 设计工具进行继续设计。设计 3D 外壳，需要先绘制 3D 外壳的边框。

2、首先画的一个PCB现在要为他铺上铜，选择需要铺铜的一面。在工具栏中点击铺铜选项，点击后鼠标出来后会有虚线红十字组成的点进行定位。用鼠标点击几个点的位置，要包含想要铺铜的区域。

3、方法/步骤在原理图下点击工具栏图标 原理图转PCB 即可快速转为PCB。（立创EDA也支持没有原理图的PCB设计。

4、打开eda并加载需要修改元件大小的电路图或布局文件。 选择要调整大小的元件 在软件的编辑菜单中查找或导航到元件属性或尺寸设置。 在元件属性或尺寸设置中，可以更改元件的宽度、长度、高度或其他相关尺寸参数。

5、打开您的EDA软件并加载PCB设计文件。 切换到布局编辑器或元件放置模式。 确定当前工作层为底层。通常，PCB设计软件会提供多个层次来表示不同的电气和机械特性，例如顶层、底层、内部层等。选择底层以便放置元件。

6、嘉立创eda券使用方法。打开立创EDA软件，新建一个工程，在新建一个原理图，保存时记得保存在新建的工程内。打开立创EDA软件，新建一个工程，在新建一个原理图，保存时记得保存在新建的工程内。自己绘制PCB封装库。

立创eda如何在铜层写字

点击“铺铜”属性立创，在右键菜单中选择“隐藏显示铺铜”。点击“铺铜”属性立创，在右键菜单中选择“铺铜属性”立创，在弹出立创的对话框中设置“到边框间距”。点击“铺铜”属性，在右键菜单中选择“放置过孔”。

打开所使用的EDA，并打开PCB设计文件。 导航到PCB布局编辑器或相关的铺铜工具。 在布局编辑器中，选择要进行铺铜的区域。 选择适当的铺铜选项。 根据需要进行铜层的设置。

首先在电脑上用Altium designer软件打开目标PCB文件。假设需要在PCB顶层添加文字，那么在软件界面下方快捷栏中点击“top overlay”，将PCB调整至顶层丝印层。然后再点击一下软件界面上方快捷栏中的“A”字图标。

首先打开AD软件随便打开一个工程，打开PCB文件，然后选择丝印层“Top Overlay”。单击上面菜单栏的字体图标。